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焊锡丝的毛细管作用

  所谓焊锡丝是利用液体“焊料”润湿在基材上实现粘接的作用。不同之处在于,随着温度下降,焊接将固化为接触。当焊料被润湿在基板上时,理论上将金属化学键结合形成连续的接缝,但在实际情况下,基板会受到空气和周围环境的侵蚀,形成一层氧化膜来阻挡“焊料”。具有良好的润湿作用。如果不能清理基板表面的氧化膜,即使焊料不接触,其结合强度仍然很弱。
  焊接是焊锡丝和金属之间的金属化学键的形成。焊料分子穿透基底的金属表面的分子结构并形成固体、完整的金属结构。当钎焊熔化时,不可能将其从金属表面擦除,因为它已成为母材的一部分。
  如果将两块干净的金属表面封闭在一起,浸入熔融锡中,焊料会润湿两块金属表面,并攀爬以填补相似表面之间的间隙,这是毛细管作用。如果金属表面不干净,则不会有润湿和毛细作用。焊锡丝不会填满这一点。当穿孔印刷电路板通过波峰锡炉时,是填充毛细管的作用力,在印刷电路板上形成所谓的“焊带”。
焊锡丝
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