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锡渣还原剂的产品介绍

  锡渣还原剂是针对锡焊料,阻止和减缓其在高温工作环境的动态和静态氧化;对于无铅和有铅焊料都同样有效。通常是用在生产线上,正在生产时将锡渣还原剂加入锡炉面上,减缓产生锡渣产生,并可将已产生的锡渣进行还原,最后仅剩下少量细灰。
  产品介绍:
  1.溶于融锡表面,形成一层保护膜,使融锡与空气隔离,最大限度减少氧化的发生。
  2.可大幅度减少锡渣量,比一般厂家的同类产品效果好20%以上。
  3.不会改变焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA,不用担心堵塞喷嘴或叶轮。
  4.产品通过SGS中心已通过RoHS与无卤素测试,不含任何金属,符合新一代RoHS标准。
  5.性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。
  6.氧化物螯合剂作用,减少氧化物,增加融锡的流动性,提高其润湿能力和可焊性,从而改善焊料的焊接品质。
  7.PH值6-7为中性,无腐蚀性、水溶性、无燃点无危险特性,无黏性。
  8.用量少,还原率高达95%以上,有效提升产品品质及焊料的利用率。
  9.降低原有助焊剂的毒性。
  10.减少无铅锡的铅含量,防止各种焊锡的铅烟飞散。
  11.螯合铜离子,优化焊料,不改变有用成份,提升炉内焊锡品质。
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